电子通讯领域产品包含 5G 射频连接器、同轴接头、传感器外壳、散热连接件、光学镜筒等，零件普遍体积小巧，结构复杂，同时具备回转面、平面、开槽、多孔等复合特征；订单特征为大批量量产，迭代更新快，既要追求极快加工节拍，又要严控批量尺寸一致性，微小零件切削容易出现让刀、尺寸漂移问题，对设备动态性能、重复定位能力要求高。
哈曼精机精密排刀系列、TC200 高速系列，是电子通讯小件加工的优选设备。精密排刀系列采用排刀式刀架，摒弃刀塔转位延时，理论换刀时间趋近于零，机身结构紧凑，节省厂房占地；高刚性床身配合进口高精度丝杆导轨，重复定位表现优异，大批量生产尺寸稳定。TC200 高速系列高转速主轴适配铜、铝等有色金属高速切削，加工表面光洁度好。
机床支持选配自动接料、上料机械手，搭建简易自动化单元，实现长时间无人值守量产。设备兼容新代、发那科等主流系统，方便企业编程换型，快速响应产品迭代。哈曼配套工艺方案优化服务，针对连接器、通讯小件优化切削参数，帮助电子制造企业提升产能，降低批量报废，高效应对海量订单生产压力。
